杨生
     
 特点 电动式供料器适用 激光识别 图像识别 
 
 

Laser sensor: LNC60  
不断完善的KE系列产品。
 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
 
 
 
 
■ 芯片元件
  23,500CPH 芯片（激光识别/条件）
 
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
 
 
■ IC元件
 
9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
 
 
■
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 
 
■
激光贴装头×1个（6吸嘴）
 
 
■
采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
 
 
■
高速连续图像识别（选项）
 
 
■
对应长尺寸基板（选项）
 
 

 
 
 
规格：

基板尺寸
 
M型基板(330mm×250mm)
 
○
 

L型基板(410mm×360mm)
 
○
 

L-Wide型基板 (510×360mm)*1
 
○
 

XL型基板（610mm×560mm）
 
○
 

长尺寸基板(L型基板规格)*2
 800×360mm

长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
 1,010×360mm

长尺寸基板(XL型基板规格)*2
 1,210×560mm

元件高度
 
6mm规格
 
○
 

12mm规格
 
○
 

元件尺寸
 
激光识别
 

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
 

图像识别
 
标准摄像机
 

 3mm*3～33.5mm方形元件
 
高分辩率摄像机
(均为选购件)

 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
 

元件贴装速度

 
芯片元件
 条件
23,500CPH
 
IPC9850
18,500CPH
 

IC元件*5
 
 9,000CPH *6
 

元件贴装精度
 
激光识别
 
±0.05mm（Cpk≧1）
 

图像识别
 
±0.04mm
 

元件贴装种类
 
最多160种
 （换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）*7
 
 
 

*1 L-Wide基板规格为选购品
 
 

*2 长尺寸基板对应规格为选购品
 
 
 

*3 使用 MNVC（选购项）
 
 

*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
 
 

*5 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
 
 

*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。