无铅回流炉，回流焊机，焊锡机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备    

松下贴片机产CM101-D品规格:杨生

 
配备高品质贴装的最新功能松下贴片机
 
配备元件对应的最新功能
扩大以往高速贴装头的元件对应范围。
新开发的通用贴装头（LS8吸嘴），能够高速贴装□32mm的大型元件。
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
与CM系列产品的优良互换性
通过模块设计思想确保与CM系列产品的互换性。
扩充生产的连续性和进化性
对扩大生产规模，只需少量初期投资即可阶段性扩充生产。
另外，在CM系列产品积累的最新技术水平展开等，只需少量投资实现交付后的设备升级进化。

机种名 CM101-D
型号 NM-EJM5B
基板尺寸（mm） L50×W50  L460×W360
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.144 s/芯片 (A-2型)
贴装精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L12×W12×T6.5
通用贴装头 LS8支吸嘴
贴装速度 0.19 s/芯片 (A-0型)
贴装精度 ±50μm/芯片,±35μm/QFP 
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1  L100×W50×T15*5
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.8 s/QFP (B-0型)
贴装精度 ±35μm/QFP (Cpk≧1)
元件尺寸（mm） 0603芯片  L100×W90×T25*6
 
基板替换时间 约4.0 s（背面没有贴装元件时）
电源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA
空压源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2（mm） W *3
重量 *4 1720 kg